2021深圳第【十一届】国际电子封装材料及设备展览会

       时间：2021年8月23--25日    地点：深圳国际会展中心（宝安）

      高端产品精彩呈现  无缝对接    高端论坛   引领行业发展前景 

》》组织机构                

主办单位： 广东省材料研究学会

特邀单位： 中国电子材料学会  深圳市新材料行业协会

中国微米纳米技术学会  中国电子学会电子材料学分会

中国电子材料行业协会  中国新材料技术协会

广东省半导体行业协会

承办机构 ：安诚展览（上海）有限公司   

》》展会优势

现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件*终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装材料的发招云鹱胖匾饔